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    6层一阶HDI印制板
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    陶瓷印制电路板
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    高速 高频印制电路板
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    多层新能源汽车用沉锡印制板
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    10层POFV工艺航空HDI印制板
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    32层埋盲孔工艺阴阳铜结构航空HDI印制板
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    10层POFV工艺沉银印制板
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    多种阻焊颜色印制板
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    刚挠结合印制板
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    阶梯板
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    一阶不规则叠层HDI
    最高层数:8层板厚:1.0最小线宽/最小间距:0.075/0.075表面处理:沉镍金
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    刚挠结合板
    最高层数:4层(2、3层软板)板厚:1.7最小线宽/最小间距:0.1/0.1表面处理:沉镍金
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    单面双层铝基板
    最高层数:3层板厚:2.0最小线宽/最小间距:0.3/0.3表面处理:有铅热风
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    BGA盘中孔
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    二阶HDI
    最高层数:8层板厚:1.2最小线宽/最小间距:0.075/0.075表面处理:沉镍金
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    二阶(细密间距)HDI
    最高层数:8层板厚:0.8最小线宽/最小间距:0.075/0.075表面处理:沉镍金+防氧化
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    高多层-16层板
    最高层数:16层板厚:2.4最小线宽/最小间距:0.1/0.1表面处理:沉镍金
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    军工用高多层
    最高层数:12层板厚:2.0最小线宽/最小间距:0.1/0.1表面处理:沉镍金
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    电源板
    最高层数:10层板厚:2.9最小线宽/最小间距:0.2/0.2(厚铜2oz,回流线圈)表面处理:无铅热风
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